集邦科技的最新監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，1Gb DDR3芯片價(jià)格繼續(xù)其下滑頹勢(shì)。截止到昨天，1Gb DDR3芯片平均現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)跌破了2美元大關(guān)收于1.99美元，同規(guī)格eTT芯片價(jià)格為1.74美元。

如果延續(xù)這樣的下滑趨勢(shì)，1Gb DDR3芯片價(jià)格到年底時(shí)就跌至?xí)平?美元，這將低于一些廠商1.5-1.7美元的成本價(jià)。

臺(tái)灣內(nèi)存芯片廠商茂德、力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子早已邁進(jìn)63nm工藝生產(chǎn)，并計(jì)劃向40nm邁進(jìn)，而南亞科技和華亞科技目前還在處于50nm階段。

相比之下，韓國三星已經(jīng)大步領(lǐng)先了。三星近期已經(jīng)開始了30nm級(jí)DDR3芯片的生產(chǎn)，并加速主流芯片生產(chǎn)從1Gb向2Gb邁進(jìn)。根據(jù)之前報(bào)道，使用30nm級(jí)處理工藝后，2Gb DDR3芯片的生產(chǎn)成本幾乎將下降至1美元。